台积电：在美建厂成本高于预期 美3300亿芯片刺激计划也应支持外国公司

2022年1月21日，美国众议院议长佩洛西在每周例行发布会上表示，美国众议院即将推行“芯片法案”，为美国半导体行业提供近520亿美元（约合人民币3300亿元）的拨款和激励措施，包括390亿美元的生产和研发激励，以及105亿美元的实施计划，其中包括国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划和其他研发计划。目的是增强美国芯片产业链的实力，并努力解决全球芯片短缺的困境。

对于“芯片法案”，美国芯片巨头英特尔率先响应，报道称英特尔计划投入200亿美元，在美国俄亥俄州建造至少2个芯片制造厂，占地面积高达1000英亩，将于2022年开始动工，计划将于2025年投入运营。

日前，台积电董事长刘德音针对海外布局给出说明，他表示，台积电持续评估各地点可能建厂方案，欧洲在继续评估中，没有具体方案。海外建厂以客户需求为主要考量。

台积电积极展开海外布局，继决定在美国与日本建厂后，外界持续传出台积电可能评估前往德国、捷克、新加坡及意大利等地设厂。

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